Sèjousi, metòd yo nan prechofe konpozan PCB yo divize an twa kategori: fou, plak cho ak Groove lè cho. Li efikas pou sèvi ak dife pou chofe fou a pou chofe substra a anvan reparasyon ak soude refwadisman konpozan yo. Epitou, prechofe dife pou chofe fou a se yon bon fason yo retire imidite nan kèk sikwi entegre ak anpeche pòpkòn. Fenomèn nan pòpkòn refere a mikro-cracking nan aparèy la repare SMD lè imidite a se pi wo pase sa yo ki an aparèy la nòmal. Tan nan boulanjri nan pkb nan fou prechofaj se long, jeneralman sou 8 èdtan.
Youn nan dezavantaj yo nan dife pou chofe fou a se ke kontrèman ak plak la cho ak depresyon an lè cho, li pa posib yo gen yon teknisyen chofe fou a ak repare li an menm tan an. Epitou, li pa posib pou dife pou chofe fou a refwadi jwenti yo soude byen vit.
Plak cho se fason ki pi efikas yo chofe pkb. Paske konpozan PCB yo dwe repare yo pa tout yon sèl bò, nan mond la jodi a nan teknoloji ibrid, li ra pou konpozan PCB yo dwe konplètman plat oswa plat. PCB yo ta dwe enstale sou tou de bò substra la. Li enposib pou chofe sifas inegal sa yo ak plak cho yo.
Dezyèm difikilte plak la cho se ke yon fwa souver refleksyon yo, plak la cho kontinye lage chalè nan asanble a pkb. Sa a se paske, menm apre pouvwa a retire, chalè rezidyèl ki estoke nan plak la cho kontinye ap transfere nan pkb a, entraver vitès la refwadisman nan jwenti a soude. Sa a bloke nan refwadisman jwenti soude ka lakòz presipitasyon plon nesesè yo fòme yon pisin plon, diminye fòs la nan jwenti a soude epi vin pòv yo.
Avantaj nan lè l sèvi avèk cho lè van prechofaj se ke Groove nan lè cho pa gen okenn konsiderasyon pou fòm nan (ak estrikti anba) nan asanble a pkb, ak lè a cho ka antre nan tout kwen ak fant nan asanble a pkb dirèkteman ak byen vit. Tout PCB asanble a chofe respire epi li se tan an chofaj pi kout.
