Inovasyon teknolojik se toujou ap devlope ak chanje. Pou egzanp, nan SMT pwosesis Chip, nan adisyon a metod yo ki pi komen Chip pwosesis nan ankadreman PCB kous ak enprime soude kole ki soldered nan rekoule soldering, nou menm tou nou gen yon anpil nan bagay ki baze sou karakteristik pwodwi. Pwosesis espesyal, tankou SMT, PLONJE ploge nan, elatriye, nan mitan ki ESC se tou yon pwosesis soude.
ESC (Epoksidik Encapsulated soude koneksyon) teknoloji se yon epoksidik selman metod résine, ki sevi ak yon nouvo kalite soldering-vlope résine nan chale koneksyon an. ESC teknoloji se yon teknoloji nouvo ki ranplase ACF, ki senplifye pwosesis la ak diminye depans.
1. ESC pwosesis teknoloji
Premyeman, aplike soude kole résine lakol nan pad la nan tablo a difisil, le sa a, aliman ak plake elektwod la nan tablo a mou nan pad a nan tablo a difisil, epi finalman reyalize soldering ak résine geri pa chofaj ak peze nan menm tan an.
Dezyemman, ESC ak ACF teknoloji konparezon
Paske teknoloji ACF gen kek enpefeksyon nan pwosesis ak fos koneksyon. Pwosesis ACF a pi konplike pase ESC; ESC gen avantaj sa yo konpare ak ACF:
(1) pwosesis la se senp, ekonomize espas ki pou atache plis f tep;
(2) soudure + résine geri, amelyore ak koneksyon ak amelyore fyab;
(3) plis zon aplikasyon.
3. aplikasyon nan teknoloji ESC
(1) devlopman nouvo nan Flip Chip baskile nan pwosesis asanble. Teknoloji ESC ka reyalize baskile Chip rekoule soldering ak te ranpli geri lakol.
(2) ESC MM-teknoloji (modil ak modil teknoloji konbinezon).
(3) teknoloji konbinezon ant connectorless substrat nan nouvo telefon mobil
Itilize nan teknoloji ESC ka reyalize koneksyon an connectorless ant modil yo 5 nan nouvo jenerasyon an mobil lang elektwonik, ki sove espas, diminye epese a nan machin nan, ak tou amelyore fos la koneksyon ak disponiblite.
