Nan premye wè soude etalaj kadriyaj boul, BGAs ka sanble yo difisil tankou boul yo soude ki soude sou PCB yo sandwich ant kò a BGA tèt li ak tablo a sikwi.
Sepandan PCB asanble lè l sèvi avèk BGAs te pwouve ke yo travay, ak travay byen. Pwosesis la soudaj ak lòt zòn nan asanble a PCB ka mande pou yo dwe yon ti kras modifye, men benefis ki genyen nan lè l sèvi avèk BGAs yo te jwenn yo dwe byen enpòtan, tou de an tèm de fyab ak pèfòmans.
Boul gri etalaj la, BGA te prezante kòm yon rezilta nan konte a PIN sou bato anpil k ap monte anpil. Broch yo sou transpòtè tankou pake a kwadwilatè Flat te vin trè delika ak fasil domaj. Epitou PCB routage te difisil kòm yon rezilta nan pwoksimite a fèmen nan plon anpil. Sèvi ak tout la nan koute a nan chip la rezoud pwoblèm yo nan dansite sou kondwi chip frajil nan yon sèl ale.
Konpozan BGA yo bay yon solisyon pi bon pou anpil ankadreman, men yo mande swen nan pwosesis asanble PCB la lè yo soude eleman BGA yo pou asire ke BGA a kòrèkteman soude pou tout jwenti yo kòrèkteman fèt.
BGA pwosesis soude
Youn nan laperèz inisyal yo sou itilizasyon eleman BGA yo te soudabilite yo epi si soude konpozan BGA ta ka fèt tankou serye tankou soude envante lè l sèvi avèk fòm plis tradisyonèl nan koneksyon. Kòm kousinen yo anba aparèy la epi yo pa vizib li nesesè asire pwosesis ki kòrèk la itilize epi li konplètman optimize. Enspeksyon ak rivork yo te tou enkyetid.
Erezman BGA soude teknik yo te pwouve yo dwe trè serye, epi yon fwa yo mete pwosesis la kòrèkteman BGA fyab soude se nòmalman pi wo pase sa yo ki pou pake kwadwilatè plat. Sa vle di ke nenpòt asanble BGA gen tandans yo dwe plis serye. Sèvi ak li Se poutèt sa kounye a toupatou nan tou de pwodiksyon mas PCB asanble ak tou pwototip PCB asanble kote sikwi yo te devlope.
Pou pwosesis la soude BGA, teknik reflow yo te itilize. Rezon ki fè la pou sa a se ke tout pèp la bezwen yo dwe leve jiska yon tanperati kijan soude a pral fonn anba eleman yo BGA tèt yo. Sa a ka sèlman reyalize lè l sèvi avèk teknik reflow.
Pou BGA soude, boul yo soude sou pake a gen yon kantite lajan anpil atansyon kontwole nan soude, ak lè chofe nan pwosesis la soude, soude a fonn. Tansyon andigman lakòz soude a fonn yo kenbe pake a nan aliyman ki kòrèk la ak tablo a sikwi, pandan y ap soude a refwadi ak solidifye.
Konpozisyon nan alyaj la soude ak tanperati a soudaj yo ak anpil atansyon chwazi pou ke soude a pa konplètman fonn, men rete semi-likid, sa ki pèmèt chak boul yo rete separe de vwazen li yo.
