Sa a se yon gid kout sou pakè eleman komen nan PCBA (Asanble Komisyon Konsèy Enprime), eksplike kalite debaz, karakteristik ak aplikasyon tipik pou konpreyansyon endistri rapid.
1. Atravè-Pakè Teknoloji Twou (THT).
Eleman THT yo gen fil metal ki mete nan twou PCB komanse fouye epi yo soude sou bò opoze a. Yo gen gwo estabilite mekanik ak gwo rezistans aktyèl, ideyal pou gwo -pouvwa, rezistan oswa konsepsyon eritaj.
DIP (Pakè Doub nan-liy): Doub-fil dwat, komen pou IC, kondansateur ak konektè; lajman itilize nan elektwonik endistriyèl ak konsomatè.
Radial/Axial Leaded: Radial (kondwi vètikal) pou kondansateur/rezistans; Axial (kondwi orizontal) pou pasif -twou.
2. Sifas Mount Teknoloji (SMT) pakè
SMT se endikap pou PCBA modèn, ki pa gen okenn konpozan long-monte dirèkteman sou sifas PCB atravè kousinen soude. Li pèmèt miniaturizasyon, gwo dansite ak pwodiksyon otomatik.
Chip Components (0201/0402/0603/0805): Kòd nimerik reprezante longè / lajè (pous), ki pi komen pou rezistans, kondansateur ak induktè; pi piti gwosè vle di pi wo entegrasyon.
SOT (Small Outline Transistor): Kontra enfòmèl ant pou tranzistò, dyod ak ti IC; pwofil ba, ekonomize espas-.
SOIC/SOP (Small Outline Integrated Circuit): Doub-ranje ti-ICs deskripsyon, endikap pou sikui entegre -echèl mitan.
QFP (Pakè kwadwilatè plat): Kat-mòtèl-lè zèl, pou gwo -pin- ICs; amann anplasman pou sikui dans.
QFN/DFN (Kwadwilatè/Doub Flat No-plon): Pake pad anba-leadless, ultra-konpak, bon pèfòmans tèmik; lajman itilize nan elektwonik pòtab.
3. Pakè espesyal & avanse
BGA (Boul Grid Array): Boul soude anba pake a, gwo kantite PIN, ekselan pèfòmans tèmik / elektrik; pou CPU, GPU ak chips ki gen gwo -pèfòmans.
Pakè Konektè: Konektè-a-abò, fil-a-konektè; broch Customized pou transmisyon siyal / pouvwa.
