Pkb ap vin pi plis ak plis enpòtan, e li te fyab la nan asanble vin yon reyalizasyon enpòtan nan compétitivité nan pwodwi elektwonik.
1. Entwodiksyon.
Avèk devlopman rapid nan teknoloji enfòmasyon, espesyalman kontni an ak estati nan sistèm zam modèn te vin faktè kle yo ki detèmine fòs la an jeneral nan zam ak ekipman, ak bon jan kalite a nan pwodwi elektwonik dirèkteman detèmine efikasite nan zam ak ekipman sou chan batay la. Se poutèt sa, li se patikilyèman ijan yo amelyore bon jan kalite a asanble nan pwodwi elektwonik, espesyalman fyab la nan tablo asanble PCB. Papye sa a eksplike kijan pou amelyore fyab la nan asanble tablo PCB soti nan senk aspè: rezonab seleksyon ak konsepsyon de eleman, seleksyon ak konsepsyon de substrate, Layout ak direksyon konsepsyon de eleman, enprime nan keratin soude SMT ak kontwòl bon jan kalite nan soudaj reflow. .
2. Seleksyon rezonab ak konsepsyon de konpozan.
Seleksyon an rezonab ak konsepsyon de eleman se yon lyen kle nan asanble tablo-nivo nan PCB. Dapre kondisyon yo ki nan pwosesis, ekipman ak konsepsyon an jeneral, yo se fòm anbalaj ak estrikti nan SMC / SMD selon pèfòmans elektrik la ak fonksyon nan eleman detèmine, ki jwe yon wòl desizif nan dansite konsepsyon kous, pwodiktivite, tès ak disponiblite. Kounye a, gen anpil espesifikasyon ak estrikti diferan nan konpozan SMT yo, epi gen pouvwa pou yon varyete de fòm anbalaj pou sikui entegre ki reyalize fonksyon an menm; nan konsepsyon nan sikwi PCB, chwa ki rezonab yo ta dwe fèt selon espesifikasyon yo nan konpozan founisè mache bay yo ak kapasite a ak presizyon nan ekipman pwodiksyon ki egziste deja.
3. Seleksyon ak Design nan pkb substrate.
Pèfòmans lan nan substra a se yon pati enpòtan nan modil la PCB, ki pral anpil afekte pèfòmans elektrik la, pèfòmans mekanik ak disponiblite nan eleman elektwonik la, se konsa li dwe ak anpil atansyon chwazi.
3.1 materyèl substrate.
Li jeneralman egzije ke koyefisyan ekspansyon tèmik (CTE) ta dwe piti ke posib epi konsistans lan bon, epi substra a dwe gen rezistans chalè 260C / 50s. Pou panno yon sèl ak doub ak pi ba kondisyon jeneral, FR-4 kwiv-rekouvèr epoksid Plastifye moso twal vè dwe itilize, ki se apwopriye pou ploge nan-epi kole pwodwi melanje. Lè w ap enstale bon IC chanson ak gwo pouvwa ak dansite, ka kwiv twal rekouvèr twal polyimide vè twal dwe itilize, ki se komen nan multi, pwosesis double-sided refwadisman soudaj oswa pwodwi elektwonik ki mande gwo fyab.
3.2 kondisyon pwosesis debaz pou SMT ankadreman enprime ankadreman.
Kondisyon nan deformation nan SMT PCB se pi sevè pase sa yo ki an PCB tradisyonèl yo. Valè maksimòm upwarping a se 0.5mm ak sa ki nan deformation se 1.2mm. An tèm de bò pwosesis, dapre valè maksimòm SMB fabrikasyon ak travayè enstalasyon yo, kwen ki depi lontan nan pkb se jeneralman nan 5mm. Yo nan lòd yo asire transmisyon an lis nan pkb nan ekipman pwodiksyon an otomatik nan SMT, kat kwen yo nan pkb yo ta dwe arc ak fòm (GG lt; dyamèt la nan 10.0mm). Soti nan reinspection asanble, se pake a vakyòm nan tablo PCB retire ak ekspoze nan lè a pou yon tan long, ak pad a nan tablo PCB oksidasyon nan lè a, ki diminye soudabilite nan tablo PCB ak se fasil lakòz soude vityèl. anbalaj vakyòm yo ta dwe konsève anvan asanble.
