Fenomèn Defect Komin nan vag soudaj
Pwosesis vag soudaj se pwosesis prensipal la nan domaj eleman PCBA, nan tout pwosesis la asanble PCBA li lakòz domaj jiska 50%. Domaj soudaj vag nan pwosesis la se yon manifestasyon konsantre nan pwoblèm yo ki nan manifakti a nan pwosesis la anvan yo. Domaj sa yo ka distenge kòm de kategori evidan ak kache. Ansyen an se pi fasil yo detekte ak pwoblèm prensipal la se lèt la. Chapit sa a konsantre sou fenomèn ki defektye komen nan tou de plon ak plon-gratis soudaj vag.
These common defects are mainly manifested as false soldering, cold soldering, not wetting, anti-wetting, solder joints contour shape (hereinafter referred to as the shape of the laying) poor, bridging, pulling the tip of the hole, through the hole, hole, pinhole, "cannon" hole, disturbed solder joints or broken solder joints, dark solder joints or granular solder joints, and Se konsa, sou.
2．void soudaj
Definisyon
Sifas la nan jwenti a soude se ki graj granulaire, pòv enteprete, pòv mobilite se aparans nan aparans nan fo soudaj. Esansyèlman, ki kote nan pwosesis la soude nan koòdone nan koneksyon jwenti pa fòme yon epesè apwopriye nan kouch nan alyaj (IMC) ka jije kòm yon soude vityèl, jan yo montre nan figi ki anba a. Nan pwen sa a, si se jwenti a soude chire, li ka jwenn nan metal la baz ak materyèl brasaj ant metal la baz ak materyèl la brasaj san yo pa nenpòt ki bon rapò sere chak lòt la rezidi, koòdone a se plat epi ki klè, tankou si paste a ak paste a bwa menm bagay la. Se jwenti a soude nòmal chire, brasaj materyèl ak metal baz ant youn ak lòt nan yon crisscross nan fant, se sa ki, metal la baz sou rezidi a materyèl brasaj, brasaj materyèl tou gen tras nan metal la baz.
Fenomèn
False soldering connection interface neither wetting nor diffusion, as if stuck with paste, the surface of the solder joint is rough shape, poor gloss, contact angle θ>90 degre, jan yo montre nan figi ki anba a. Nan tan sa a, materyèl la brasaj ak baz la koòdone jwenti metal pou yon kouch nan ki pa Peye-weldable fim bloke, kouch nan koòdone echwe pou pou rive sou reyaksyon an espere metalurji, sa a se yon kalite vizib fenomèn soude vityèl, ki soti nan aparans la ka jije.
3．cold soude
Definisyon
Nan koòdone nan jwenti vag soudaj, byenke pipi a ki te fèt, men pa t 'rive pwosesis la difizyon obligatwa, jwenti koòdone alyaj kouch (IMC) fòmasyon se pa evidan, yo ka defini kòm soude frèt, jan yo montre nan figi ki anba a.
Fenomèn
Sifas la nan jwenti a soude frèt parèt yo dwe mouye, men materyèl la brasaj ak baz koòdone nan lyezon metal pa rive reyaksyon métallurgique, pa fòmasyon nan epesè ki apwopriye a nan kouch nan alyaj (IMC), jan yo montre nan figi ki anba a. Li endike ke pa gen okenn pwoblèm ak soudabilite nan PCB a ak konpozan, ak kòz la rasin nan fenomèn sa a se seleksyon an move nan kondisyon pwosesis pou soudaj. Li se yon fenomèn domaj envizib, aparans la se pa fasil detèmine, ak Se poutèt sa trè danjere.
3． Preventions nan fenomèn ki defektye
Fè egzateman kontwole tretans, tretans pati aksepte depo yo dwe pòv soudabilite PCB ak konpozan rejte, se konsa nou dwe estrikteman aplike pwosedi yo aksepte depo
① Apre yo rive nan chak pakèt nan konpozan achte, yo dwe echantiyon dapre IPC/J-STD -002 kondisyon estanda pou tès weldability, ki kalifye anvan depo a fòmèl.
② Chak pakèt nan tretans PCB yo ta dwe abitrèman echantiyon apre yo fin rive nan 3 moso nan IPC / J-STD -003 kondisyon estanda pou tès soudabilite, ki kalifye anvan aksepte. Paske PCB a apre tès la soudabilite pa ka itilize ankò, se konsa chak pakèt nan lòd yo dwe ajoute nan 3 moso yo nan moso tès pwosesis.
Ranfòse jesyon ijyèn sivilize nan transfè pwosesis la
① Anplwaye yo ta dwe mete rad anti-estatik, soulye ak gan, epi kenbe yo pwòp.
② Pifò flux ka sèlman retire rouye ak oksid fim, men se pa fim òganik tankou grès. Si konpozan ak PCB nan pwosesis la transfè depo ak pwodiksyon, tache ak grès ak lòt kontaminan, li pral pwodwi fèblan, plon polarizasyon ak pinholes, diminye fòs soude. Li se tou fasil yo pwodwi fant nan ti jan nan segregasyon plon ak brasaj koòdone koneksyon materyèl, ki se pa nòmal soti nan deyò a, men kach kòm yon faktè ki afekte fyab. Depi tach swe men, elatriye, yo se kòz la nan soldibilite pòv pandan pwosesis la transfè, nenpòt ki bagay ki vin an kontak ak sifas la soudaj pandan operasyon yo dwe pwòp. Men yo ta dwe mete gan ki konfòme yo avèk kondisyon pwoteksyon EOS/ESD lè ak apre yo fin PCB a retire nan sak la depo epi yo ta dwe sèlman manyen kwen yo oswa bor nan tablo a nan PCB la.
